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Intel进军存储芯片市场 三星腹背受敌
发布日期: 2013-12-05 点击次数: 403

  腹背受敌的三星(Samsung)正经历着前所未有的剧痛。近日,全球最大的芯片制造商英特尔(Intel)进军存储芯片市场,不仅如斯,凭借iPhone、iPad在全球掀起一股旋风的苹果也为英特尔煽风点火。英特尔与苹果的强强联手无疑将给在这一领域发展较早的三星带来灾害性的后果。

  英特尔与美国存储芯片企业镁光(Micron)联起了手。两家公司最近表示,已开发出电路距离只有20纳米的NAND闪存芯片。线路距离越小,在狭窄的空间就能存储更多的信息,因此芯片企业为了缩小线路距离展开了激烈竞争。

  苹果作为三星最大的零配件采购商,也开始牵制三星。最近,苹果与三星电子芯片事业部之间的零配件价格谈判被推迟。业内人士表示,两家公司在5月初结束春季价格谈判,但还没有听到开启下一轮谈判的动静。苹果为降低“对三星电子的依靠”,对于与三星电子的谈判保持谨严。

  目前,苹果正在与英特尔、台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)进行手机用CPU(移动AP)供给谈判。通常开发新AP需要1-2年,因此苹果不可能立刻更换供给商。苹果与其他企业进行接触,有可能是为了增加价格谈判的筹码。

  据美国市场研究机构iSuppli称,苹果今年将采购162亿美元芯片,力压三星电子和戴尔成为世界第二大芯片采购商。预计其明年将战胜惠普,成为最大采购商。

  另据市场调研公司IC Insights宣布的2011年第一季度半导体供给商排名显示,英特尔扩大了对排名第二的三星电子的上风,其一季度的芯片销售收入为95亿美元,比三星电子71亿美元的芯片销售收入高出44%,而2010年全年双方的差距为24

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